Nox NOX Hummer H-190 Procesador Enfriador

Nox amplía su serie Hummer con el cooler H-190, compatible con Intel y AMD y con control PWM. Mediante un ventilador de 92 mm acoplado a un disipador con heatpipe doble de cobre, H-190 logra un silencioso y potente flujo de aire a baja velocidad, siendo una solución altamente versátil gracias a su socket universal.\n\n- Compatible con Intel y AMD\n- Ventilador de 92 mm con control PWM\n- Heatpipe doble de cobre\n- Base de aluminio\n- Fácil instalación con tecnología push and pull\n- Posibilidad de instalar un segundo ventilador\n\nUna refrigeración excelente\nH-190 es un cooler que ofrece una refrigeración potente, rápida y silenciosa a través de un caudal de aire generado a bajas revoluciones.\nCon un rendimiento siempre óptimo gracias a la tecnología PWM, H-190 aumenta o baja su intensidad de trabajo en función de la temperatura del procesador.\n\nDuplica su efectividad fácilmente\nPara aumentar al máximo el rendimiento de su tecnología de enfriamiento, el diseño del cooler H-190 te permite instalar rápida y fácilmente un segundo ventilador, logrando así unos niveles de refrigeración absolutos para tu equipo.\n\nBase de aluminio y cobre\nCon sus 2 heatpipes de cobre en contacto directo y su base de aluminio, H-190 garantiza una refrigeración constante de la CPU de tu equipo y una perfecta disipación del calor generado, permitiéndole así un rápido enfriamiento y mejor rendimiento incluso en sus momentos de trabajo más intensos.\n\nDimensiones compactas\nH-190 es un cooler de ajustadas dimensiones (125 mm de alto, 92 mm de ancho y 65 mm de profundidad) con el que podrás aprovechar al máximo el espacio en el interior de tu equipo, ya que gracias al diseño de sus heatpipes, es posible utilizar todos los módulos de RAM.\n\nInstalación sencilla para Intel y AMD\nInstalar el H-190 en tu equipo es sencillo: solo necesitas elegir el socket en función del sistema (Intel o AMD), colocar su soporte de montaje y anclarlo al cooler H-190, aplicando antes la pasta térmica para mejorar el contacto entre la base del disipador térmico y la superficie del microprocesador.