Intel Core Q6600 procesador 2,4 GHz 8 MB L2 Caja
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Estados inactivos\nLos estados inactivos (estados C) se usan para almacenar energía cuando el procesador está inactivo. C0 es el estado de funcionamiento y significa que la CPU realiza un trabajo útil. C1 es el primer estado inactivo, C2 el segundo y así sucesivamente. Cuanto mayor es el número del estado inactivo, más acciones de ahorro de energía se llevan a cabo.\n\nTecnología Intel SpeedStep® mejorada\nLa tecnología Intel SpeedStep® mejorada es una forma avanzada de posibilitar elevados niveles de rendimiento y responder a las necesidades de ahorro de energía de los sistemas portátiles. La tecnología Intel SpeedStep® convencional alterna voltaje y frecuencia entre niveles altos y bajos en respuesta a la carga del procesador. La tecnología Intel SpeedStep® mejorada se construye sobre una arquitectura que utiliza estrategias de diseño como la separación entre los cambios de frecuencia y voltaje, y la recuperación y la partición de reloj.\n\nTecnologías de monitorización térmica\nLas tecnologías de monitorización térmica protegen el paquete del procesador y el sistema de un fallo en la temperatura mediante varias funciones de gestión térmica. Un sensor térmico digital (DTS) interno detecta la temperatura del núcleo y las funciones de gestión térmica reducen el consumo de energía del paquete y, por tanto, la temperatura cuando es necesario, a fin de permanecer dentro de los límites de funcionamiento normales
Intel Core Q6600. Familia de procesador: Intel® Core™2 Quad, Socket de procesador: LGA 775 (Socket T), Litografía del procesador: 65 nm. Número de Transistores Die de Procesador: 582 M, Tamaño de die de procesamiento: 286 mm², Número de Transistores Die IMC y Gráficos: 582 M. Tipo de embalaje: Caja para distribución. Tamaño del CPU: 37.5mm x 37.5mm. Memoria caché: 8 MB
Intel Core Q6600. Familia de procesador: Intel® Core™2 Quad, Socket de procesador: LGA 775 (Socket T), Litografía del procesador: 65 nm. Número de Transistores Die de Procesador: 582 M, Tamaño de die de procesamiento: 286 mm², Número de Transistores Die IMC y Gráficos: 582 M. Tipo de embalaje: Caja para distribución. Tamaño del CPU: 37.5mm x 37.5mm. Memoria caché: 8 MB
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