Intel Core i5-6500T procesador 2,5 GHz 6 MB Smart Cache

Estados inactivos\nLos estados inactivos (estados C) se usan para almacenar energía cuando el procesador está inactivo. C0 es el estado de funcionamiento y significa que la CPU realiza un trabajo útil. C1 es el primer estado inactivo, C2 el segundo y así sucesivamente. Cuanto mayor es el número del estado inactivo, más acciones de ahorro de energía se llevan a cabo.\n\nTecnología Intel SpeedStep® mejorada\nLa tecnología Intel SpeedStep® mejorada es una forma avanzada de posibilitar elevados niveles de rendimiento y responder a las necesidades de ahorro de energía de los sistemas portátiles. La tecnología Intel SpeedStep® convencional alterna voltaje y frecuencia entre niveles altos y bajos en respuesta a la carga del procesador. La tecnología Intel SpeedStep® mejorada se construye sobre una arquitectura que utiliza estrategias de diseño como la separación entre los cambios de frecuencia y voltaje, y la recuperación y la partición de reloj.\n\nTecnologías de monitorización térmica\nLas tecnologías de monitorización térmica protegen el paquete del procesador y el sistema de un fallo en la temperatura mediante varias funciones de gestión térmica. Un sensor térmico digital (DTS) interno detecta la temperatura del núcleo y las funciones de gestión térmica reducen el consumo de energía del paquete y, por tanto, la temperatura cuando es necesario, a fin de permanecer dentro de los límites de funcionamiento normales
Intel i5-6500T, Core. Familia de procesador: 6ª generación de procesadores Intel® Core™ i5, Frecuencia del procesador: 2,5 GHz, Socket de procesador: LGA 1151 (Zócalo H4). Canales de memoria: Dual, Memoria interna máxima que admite el procesador: 64 GB, Tipos de memoria que admite el procesador: DDR3L-SDRAM,DDR4-SDRAM. Modelo de adaptador gráfico incorporado: Intel® HD Graphics 530, Memoria máxima de adaptador de gráfico incorporado: 1,7 GB, Salidas compatibles de adaptador gráfico incorporado: DVI,Embedded DisplayPort (eDP),DisplayPort,HDMI. Potencia de diseño térmico (TDP): 35 W. Configuraciones PCI Express: 1x16,2x8,1x8+2x4, Set de instrucciones soportadas: SSE4.2,AVX 2.0,SSE4.1, Escalabilidad: 1S